C7025（C70250）铜镍硅合金 铜合金带特性 高导电性 电热性 耐蚀性

C7025铜合金用途

铜镍硅合金

以铜镍合金为基础加入硅的白铜。

铜镍硅合金含5％～30％Ni、0.1％～3％Si，余量为铜和其他元素和杂质。

既具有铜镍合金的耐蚀性，又克服铜镍合金疲劳强度低的缺点。

主要用于制作电气仪表、电子工业用的精密弹簧片，以及耐蚀的仪器仪表零件。

供应铜合金价格、规格、标准、对应牌号、用途、图片、密度、成分表、材质证明)

1. 交货状态：锻造、铸态、退火态、固溶态、时效态；

2. 外观状态：黑皮态、车光态、磨光态、酸洗态；

3. 尺寸规格：公称尺寸、公差范围、定尺、不定尺、标准尺寸；

4. 质量标准：国标、ASTM、ASME、JIS、EN、DIN、其它；

按功能划分，有导电导热用铜合金（主要有非合金化铜和微合金化铜）铜合金C7025是一种高性能合金开发来满足日益增长的物质需求的。C7025结合了良好的电和热导率和高强度、优良的抗应力松弛,良好的可焊性和plateability。这种组合的属性让合金被用于各种各样的应用程序包括汽车和电气连接器、半导体铅帧和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。、

C7025铜合金铸造工艺

各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。

1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。

2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。

3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能C7025好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小