C194 H铜合金C194 H铜合金

C194 H铜合金

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　　1。C194 H铜合金合金成分和物理性能 良好的导热性是高密度、小间距引 线框架材料所必须具备的基本条件，

　　在集 成电路工作时，芯片内产生的热量必须有 效传递出去，才能保证器件的功能正常。 引线框架是热量

　　散失的主要通道，所以要 求合金必须具有高的导热性能，同时，为 防止装配和制过程中引线的损坏，合金

　　必 须具有一定强度。C194 H铜合金合金具有高强、 高导热性能，非常适合用作引线框架合 金，尤其适用于高密度

　　集成电路的封装。 C194 H铜合金合金通常用于PQFP封装的集成电 路。与其他引线框架材料相比，C194 H铜合金合 金的机械性

　　能及电气和导热性能如图1和 2。当用C194 H铜合金合金替代许多黄铜或青铜 时，由于C194 H铜合金合金的高强度及高的导 电、

　　导热性能，就可以减薄部件厚度。可以实现高性能低成本的使用特性。 C194 H铜合金的公称成分为3％ Ni、0.65％ Si、0.15％ Mg、Cu余量

　　。表3列出了合 金的化学成分。C194 H铜合金的化学成分是根 据美国专利#4594221 和 #4728372得 出的。ASTM在B422-90标准中包括了